dbc陶瓷基板加工生产工艺流程-金瑞欣陶瓷基板

dbc陶瓷基板加工生产工艺流程-金瑞欣陶瓷基板

DBC陶瓷覆铜技术的成熟是实现DBC陶瓷基板品质和产量的前提。 DBC覆铜陶瓷基板的铜厚是多少? DBC陶瓷基板加工的生产流程是怎样的,今天就为大家揭晓。

一、dbc陶瓷覆铜技术

DBC陶瓷覆铜板采用DBC覆铜技术,直接覆铜(DBC)陶瓷基板是一种新型陶瓷-金属连接方法。 附着力是这种基材的主要性能。 根据生产实践中发现的问题,对影响附着力的一些主要工艺因素进行了分析和研究,力求获得最佳工艺状态,提高DBC基材的质量,拓宽应用领域。 。

DBC陶瓷基板生产工艺

陶瓷覆铜板的英文缩写为DBC。 DBC陶瓷基板生产工艺由陶瓷基板、粘接胶层和导电层组成。 是指在高温下将铜箔直接粘合到氧化铝或氮化铝陶瓷基板上。 芯片表面采用特殊工艺方法,具有高导热性能、高粘附强度、优良的可焊性和优良的电绝缘性能,但不能过孔,精度差,表面粗糙。 由于线宽的原因,只能适用于间距较大的地方,无法用于精密的地方,而且只能批量生产,无法实现小规模生产。

DBC陶瓷电路板工艺

陶瓷流程加工工艺图_陶瓷加工工艺流程_陶瓷加工过程/

二、dbc陶瓷基覆铜板加工及铜厚

DBC陶瓷覆铜板是以氧化铝或氮化铝陶瓷基板为基材,通过DBC工艺覆铜而成的陶瓷基板。 一般有单面覆铜陶瓷基板和双面覆铜板。 DBC陶瓷基板的上下铜厚一般为35微米。 跟进产品及性能要求,做厚一些。

三、dbc陶瓷基板厂家有哪些?

DBC陶瓷基板制造商 目前在陶瓷基板领域,还没有专门生产DBC陶瓷基板的制造商。 一般来说,制作陶瓷基板的厂家可以做多种工艺,并且擅长制作该工艺的陶瓷基板。 一般陶瓷基板厂都使用氧化铝。 有些陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板是专业用氮化硅陶瓷基板制作的。 金瑞鑫特种电路主要从事氧化铝和氮化铝陶瓷基板,擅长DPC和DBC工艺生产。 对于多层氮化铝陶瓷基板,需要低温共烧陶瓷基板。